ultimo aggiornamento 4 maggio 2010


 

I principali componenti utilizzati sono il Processore, la memoria da 128K, e il risuonatore Ceramico Murata in DIP da 50 MHz.
Il materiale può essere acquistato tramite internet sul sito della Essegi Elettronica srl www.homotix.com.

Schema elettrico
Passiamo ora, ad esaminare lo schema elettrico, visibile sotto, esso può essere suddiviso in più sezioni.

homotix

Sezione alimentatrice

La scheda lavora con un'unica tensione d’alimentazione di 5 Vcc. Questa è ottenuta riducendo la tensione d'ingresso in arrivo dalla presa polarizzata VAL1 (La tensione deve essere continua con un valore compreso tra 6 e 8V) mediante regolatore IC4 un LM2940-5,0. Il diodo led D4 monitorizza la tensione di lavoro ottenuta. Il diodo D3 tipo 1N4001 serve per evitare eventuali inversioni di polarità dell'alimentazione che può essere sconnessa tramite l'azionamento dell'interruttore a slitta SW1.

LM2940 1A Low Dropout Regulator
Piedinatura Datasheet Foto dell'integrato

Diodo 1N4001
Piedinatura Datasheet Foto


Processore

Il processore IC3 è, come abbiamo già detto, uno SX28AC/DP ora prodotto da Parallax (precedentemente SCENIX / Ubicom)  in cui è stato integrato l'interprete del linguaggio PBASIC.
Il clock è rappresentato da un risuonatore ceramico da 50 MHz connesso ai piedini 26 e 27.
L’alimentazione è poi fornita ai piedini 2 (VDD) e 4 (VSS). Il processore fornisce 16 ingressi/uscite (Da P0 a P15) connesse ai piedini delle porte da RB0 a RB7 e da RC0 a RC7.

Processore SX28 con EE/Flash Program Memory

DESCRIZIONE:Chip Interprete in DIP per BS2 SX
PRODUTTORE: Parallax Inc.
CATEGORIA: Basic Stamp e accessori
SOTTOCATEGORIA: Chip Interprete
PREZZO € (IVA esclusa): 13,50

Piedinatura Datasheet Foto

Risuonatore ceramico 50 MHz

CODICE Homotix: 250-05060
DESCRIZIONE: Risuonatore Ceramico Murata in DIP da 50 MHz
PRODUTTORE: Parallax Inc.
CATEGORIA: Basic Stamp e accessori
SOTTOCATEGORIA: Componenti Passivi
PREZZO € (IVA esclusa): 1,69

Piedinatura Datasheet Foto


Interfaccia seriale
Questa sezione (figura 5) si occupa di interfacciare il processore con il PC.

E’ basata su l’integrato IC2 (vedere figura 6), un MAX232, questo circuito, ad alimentazione unica e con pochi componenti esterni, è in grado di ottenere livelli RS232 di ± 12 V a partire da livello logico TTL e viceversa.
Il connettore di comunicazione X1 consiste in un connettore DB9 femmina a 9 pin che si collega direttamente alla porta seriale dei PC mediante il corrispondente cavo.
Sul suo piedino 3 (TXD) si ricevono i dati che trasmette il PC.
Questi sono convertiti a livelli TTL e si applicano al processore tramite il piedino RA2/RX.
Il processore trasmette dati tramite il piedino RA3/TX che, convertiti a livello RS232, arrivano al PC tramite il piedino 2 (RXD) dei connettore X1.
Esiste poi un collegamento tra il piedino 4 di X1 DTR con il piedino MCLR del processore, tale linea se collegata a massa con il pulsante P2, provoca il reset del processore.
I diodi presenti all’interno di D2 si illuminano mostrando attività sul canale seriale sia durante la trasmissione sia durante la ricezione dei dati.

MAX232  DUAL EIA-232 DRIVERS/RECEIVERS
Piedinatura Datasheet Foto dell'integrato

Diodo 1N4148
Piedinatura Datasheet Foto

Memoria

La sezione memoria è formata dall’integrato IC1 che è una memoria 24LC128 da 128Kb connessa tramite un collegamento I2C al processore.

Il bus I2C acronimo di Inter Integrated Circuit (pronuncia i-quadro-ci o i-due-ci), è un sistema di comunicazione seriale bifilare utilizzato tra circuiti integrati, ideato dalla Philips.
Il protocollo hardware dell'I2C richiede due linee seriali di comunicazione:
SDA (Serial DAta line) per i dati, di tipo bidirezionale,
SCL (Serial Clock Line) per il clock, serve cper sincronizzare la comunicazione che in questo caso è di tipo unidirezionale, per la presenza di questo segnale l'I2C è un bus sincrono
Va aggiunta una connessione di riferimento detta, talvolta impropriamente, GND e una linea di alimentazione Vdd a cui sono connessi i resistori di pull-up ( R1 e R2) che può anche non essere condivisa da tutti i dispositivi (le tensioni tipiche usate sono +5 V o +3,3 V anche se sono ammesse tensioni più basse o più alte
Nel nostro schema la linea SDA è connessa alla porta RA0 mentre la linea SCL è connessa alla porta RA1 

Memoria 128K I2C™ CMOS Serial EEPROM
Piedinatura Datasheet Foto

Piedinatura della memoria 24LC128.

Connettore d’uscita.

Sul connettore d’uscita X4 (figura 8) sono disponibili le 16 porte d’ingresso/uscita, la tensione d’ingresso (Vin), la tensione di alimentazione stabilizzata (Vdd) e la massa.

 
Pin Utilizzo Pin Utilizzo
1 Contatto Vdd  11 Porta P6
2 Contatto Vin 12 Porta P7
3 Porta P14 13 Porta P4
4 Porta P15 14 Porta P5
5 Porta P12 15 Porta P2
6 Porta P13 16 Porta P3
7 Porta P10 17 Porta P0
8 Porta P11 18 Porta P1
9 Porta P8 19 GND
10 Porta P9 20 GND

Ad esso potranno essere collegate altre schede come per esempio: una per pilotare motori DC, collegamento di sensori, schede di potenza ed altro ancora.

Connettori per collegamento servomotori.

Sulla scheda sono presenti due connettori (figura 9) già connessi alle porte P12 e P13 del processore.

Questi possono servire per il collegamento di servomotori (Tabella A), la fonte d’alimentazione può essere fornita tramite la tensione (Vin) oppure tramite un’apposita fonte d energia collegata alla morsettiera X5
Questa può essere scelta spostando il Jumper JP1.

Segnali su connettori X2 e X3.

1 Segnale (P12 e P13)
2 Alimentazione
3 GND

Morsettiera X5

1 Positivo alimentazione
2 GND

Pulsante di servizio.

Sulla scheda è presente un pulsante P1 con relativa resistenza di pull-up connesso alla posta P2 (RB2) che potrà essere utilizzato per esempio per lo start di un programma.

dettaglio-connettori-servo.jpg
 

 


Immagine del prototipo della scheda da me realizzata

Elenco componenti

C1

100nF poliestere

C2

10pF ceramico (vedi nota)

C3

1µF 16V elettrolitico

C4,C5

100nF multistrato

C6

1µF 16V elettrolitico

C7

10pF ceramico (vedi nota)

C8

1uF 16V elettrolitico

C9

1µF 16V elettrolitico

C10

100 µF 16V elettrolitico

C11

100nF multistrato

C13

47µF 16V elettrolitico

D1

1N4148

D2

Doppio led (rosso/verde) Ø5mm

D3

1N4001

D4

Led verde.

IC1

memoria 24LC128 + zoccolo 4+4

IC2

MAX232 + zoccolo 8+8

IC3

BS2SX  (PARALLAX) + zoccolo 14+14 passo stretto

IC4

LM2940-5.0

JP1

JP2E

P1

Pulsante miniatura per circuito stampato

P2

Pulsante miniatura per circuito stampato

Q1

Quarzo 50MHz (vedi nota)

R1,R2,R3,R4

4,7kΏ ¼W

R5

330Ώ ¼W

R6

10kΏ ¼W

R7

470Ώ ¼W

RP

10kΏ ¼W (nota)

SW1

Deviatore per circuito stampato

VAL1

DCJACK

X1

presa seriale DB9 femmina

X2

connettore maschio 3x1 90°

X3

connettore maschio 3x1 90°

X4

connettore femmina 10x2

X5

morsettiera doppia da stampato

Y1

Risuonatore ceramico 50 MHz

Realizzazione pratica.

Per la costruzione della scheda si procederà iniziando dalla realizzazione del circuito stampato il cui lato rame in scala 1:1 è riportato sotto. Per la sua realizzazione si utilizzerà una basetta in vetronite (monofaccia) di dimensioni 97x66 mm, il metodo potrà essere quello della fotoincisione o del trasferimento termico utilizzando i cosiddetti fogli blu (PRESS-N-PELL), in questo caso ricordo che l’immagine delle tracce del circuito dovrà essere speculare.

Circuito stampato.

Una volta inciso il rame, si verificherà in controluce o mediante l’utilizzo di un multimetro che non vi siano cortocircuiti soprattutto tra le piste più vicine.
Si passerà quindi alla foratura della stessa, utilizzando principalmente una punta da 0,8 mm, mentre si utilizzeranno una da 0,9 mm per i diodi, il regolatore di tensione, una dal diametro di 1 mm per le morsettiere, e l’interruttore a slitta e infine una da 2,2 mm per il plug d’alimentazione.
In seguito si potrà passare al posizionamento e alla saldatura dei componenti seguendo lo schema visibile sotto.


Disposizione dei componenti.

Per la saldatura si utilizzerà un piccolo saldatore a punta fine, della potenza di circa 25 – 30 W.
S’inizierà dai 6 ponticelli, proseguendo con le resistenze, i diodi, controllandone l’orientamento.
Si potrà quindi, procedere con il risuonatore ceramico, con gli zoccoli degli integrati, i pulsanti, i condensatori facendo attenzione a quelli elettrolitici che sono polarizzati.
Continuando con i pin-strip per il collegamento dei servomotori, la morsettiera X4, facendo attenzione alla saldatura dei pin in quanto le piste sono molto ravvicinate.
Restano poi da saldare il connettore seriale, l’integrato IC4 che andrà fissato su una piccola aletta di raffreddamento, l’interruttore a slitta, la presa d’alimentazione polarizzata e quella bipolare a vite.
Terminato la saldatura si potrà inserire gli integrati IC1, IC2 e IC3 negli appositi zoccoli facendo attenzione alla tacca di riferimento.
 

Dettagli costruttivi della scheda

dettaglio_interfaccia.jpg
Dettaglio porta seriale
dettaglio-connettori-servo.jpg
Dettaglio connettori per servo
dettaglio-processore.jpg
Dettaglio processore
  alimentazione_b2sx-batteria.JPG  
  Alimentazione della scheda con
batteria 9V ricaricabile
 

Schema elettrico della scheda OEM originale

 


Immagine virtuale realizzata con il programma EAGLE

Elenco revisioni
04/05/2010 Emissione preliminare
Private Policy Cookie Policy